图文详情2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会邀请函
参展咨询：
夏婷]190 0544 3675
邮箱：1620909301@qq.com
全球半导体市场正以8.6%复合年增长率扩张，AI与新能源汽车成核心增长引擎。值此产业风口，诚邀您共赴2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会。展会定于2026年5月22-24日在合肥滨湖国际会展中心举办，以“应用引领·融合发展”为主题，打造30000平方米产业交流平台。
安徽凭硬核优势成产业核心集聚区：政策端设500亿元专项基金，流片费用最高补助300万元；产业端形成设计到封装全链条，与长三角实现优势互补；创新端本土企业突破关键耗材国产化。
展会聚焦三大核心：全链展示覆盖芯片设计、制造、封测，及功率半导体、等特色领域，合肥孚煊等企业将携核心设备亮相；
600家国内外企业已集结，这里是洞察趋势、对接资源的关键窗口。期待与您相聚合肥，共抢“芯”机遇！
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